新闻资讯 - 江苏新越半导体科技有限公司

半导体衬底：芯片产业的基石材料

2026 / 10 / 09

在半导体芯片制造体系中，衬底材料是一切器件成型的基础载体，被称作芯片的“地基”。所有芯片的外延生长、电路制备、结构封装都依托衬底完成，其晶体结构、电学性能、热学特性直接决定芯片的性能上限、稳定性与使用寿命。随着信息技术向高频、高速、大功率、低功耗方向迭代，半导体衬底材料不断升级演进，从传统硅基材料到宽禁带、超宽禁带新材料，持续支撑着消费电子、新能源、高端通信、人工智能等领域的技术革新，是半导体产业链中不可或缺的核心基础材料。

碳化硅衬底的制备和分类
2023 / 07 / 23

衬底是指沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片。碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。碳化硅衬底制备技术碳化硅衬底制备技术包括 PVT 法（物理气相传输法）、溶液法和高温气