键合
键合技术是一种将两个或多个材料表面紧密连接在一起的方法，广泛应用于半导体制造、微电子封装、光学器件以及医疗器械等领域。
硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。
新越半导体为多家高校/科研机构提供MEMS加工代工服务，熟练掌握阳极键合（又称静电键合）、共晶键合、胶键合等多种键合技术。
- 阳极键合：
● 阳极键合是一种利用电场辅助的键合技术
● 适用于硅片与玻璃，金属与玻璃、半导体与合金、半导体与玻璃间的键合
- 共晶键合：
● 共晶键合涉及使用低熔点的合金作为中间层，如金-锡（Au-Sn）合金。当合金被加热到其共熔点时，液态金属填充两个材料表面的微观凹陷，冷却后形成固态金属键，实现坚固的连接
● 适用于PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等材料
- 胶键合：
● 胶键合使用特定的粘合剂，来连接两个表面
● 采用AZ4620，SU8等键合专用胶
● 适用4寸、6寸
