减薄 - 江苏新越半导体科技有限公司

减薄

通常在晶片封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺过程称之为晶片减薄。芯片背面减薄是芯片制造过程中非常重要的环节，旨在使芯片获得更好的电学性能，同时减小芯片的厚度，提高芯片的透明度。新越半导体为多家高校/科研机构提供MEMS加工代工服务，熟练掌握机械研磨、化学机械抛光等晶圆芯片半导体减薄技术。

减薄技术：
● 机械研磨、化学机械抛光等
应用材料：
● Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等
均匀性：
● ±2um