新闻资讯 - 江苏新越半导体科技有限公司

半导体材料之SOI片：技术革新与应用前景
2025 / 06 / 05

随着半导体技术的不断发展，传统体硅材料的局限性日益凸显，绝缘体上硅(Silicon-on-Insulator，SOI)技术应运而生。SOI作为一种创新的半导体材料结构，通过在顶层硅和衬底之间引入一层绝缘氧化物，显著提升了器件性能。SOI技术的历史可以追溯到20世纪60年代，但直到90年代才实现工业化应用。如今，随着移动设备、物联网和人工智能的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求激增，SOI技术的重要性与日俱增。
浅谈半导体材料BF33玻璃：特性、应用与未来发展
2025 / 05 / 28

在半导体制造和微电子封装领域，特种玻璃材料扮演着至关重要的角色。BF33玻璃作为一种高性能特种玻璃，因其优异的热稳定性、化学惰性和电绝缘性能，被广泛应用于MEMS封装、晶圆级封装和光学器件中。本文将深入探讨BF33玻璃的基本特性、制备工艺、关键应用及未来发展趋势。
氧化硅片与氮化硅片：半导体制造中的关键材料对比与应用
2025 / 05 / 22

在当今快速发展的半导体行业中，材料选择对器件性能有着决定性影响。氧化硅片(SiO₂)和氮化硅片(Si₃N₄)作为两种重要的绝缘材料，在集成电路制造中扮演着不可替代的角色。本文将深入分析这两种材料的特性差异、制造工艺以及在微电子领域的典型应用场景.
浅谈半导体材料：现代科技的核心基石
2025 / 05 / 14

半导体材料概述半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的一类特殊功能材料，其电阻率在10^-3～10^9 Ω·cm范围内。这类材料具有温度敏感性、光电效应和掺杂可控性等独特性质，使其成为现代电子工业不可或缺的基础材料。
SOI硅片：半导体材料与微纳加工的关键载体
2025 / 05 / 08
解密SOI硅片：为何5G、AI和自动驾驶都离不开它
2025 / 04 / 29

SOI（Silicon-On-Insulator）硅片是一种先进的半导体衬底材料，通过在硅衬底中引入绝缘层（如二氧化硅），形成“硅-绝缘层-硅”的三层结构。这种设计显著提升了器件性能，尤其在高速、低功耗和高集成度应用中具有突出优势。以下是关于SOI硅片的详细介绍：
MEMS晶圆代工崛起：微纳加工如何重塑半导体材料生态？
2025 / 04 / 25

随着物联网（IoT）、智能传感器和5G技术的快速发展，微机电系统（MEMS）技术已成为半导体行业的核心驱动力之一。MEMS晶圆代工作为微纳加工的关键环节，不仅推动了传感器、执行器和射频器件的创新，更在半导体材料布局上带来了深远影响。本文将深入探讨MEMS微纳加工的技术趋势、MEMS加工的挑战与机遇，以及半导体材料在其中的战略地位。
半导体衬底分类及其在微纳加工中的应用
2025 / 04 / 17

半导体衬底是制造半导体器件的基础材料，其选择直接影响器件性能和加工工艺。随着微纳加工技术的进步和MEMS（微机电系统）代工需求的增长，衬底材料的多样性及适配性变得尤为重要。以下从材料类型、结构特性、应用场景等方面分类，并结合微纳加工与MEMS代工需求进行解析。
一文读懂硅片和晶圆的区别
2025 / 04 / 10

在半导体制造和集成电路（IC）行业中，"硅片"和"晶圆"是两个经常被提及的关键词。尽管它们看起来相似，但在技术定义和应用场景上存在明显差异。本文将详细解析硅片（Silicon Wafer）和晶圆（Wafer）的区别，包括材料、制造工艺、应用领域等，帮助读者清晰理解这两个概念。
SOI硅片：低功耗高性能半导体的核心材料
2025 / 04 / 01

SOI（Silicon-On-Insulator，绝缘体上硅）硅片是一种特殊的半导体材料结构，通过在硅衬底和顶层硅之间引入一层绝缘层（通常为二氧化硅），形成“三明治”结构。这种设计显著提升了器件性能，尤其在高速、低功耗和抗辐射应用中具有优势。以下是关于SOI硅片的详细介绍：
硅片切割：工艺流程和技术挑战
2025 / 03 / 26

硅片切割是半导体制造中关键的步骤之一，用于将加工完成的晶圆（Wafer）分割成单个芯片（Die）。该工艺直接影响芯片的良率、性能和后续封装质量。以下是硅片切割的主要方法、工艺流程及技术挑战：
硅片：数字经济时代的隐形基石
2025 / 03 / 20

在数字经济时代，硅片作为半导体产业的核心材料，正以前所未有的深度和广度渗透到各个行业。这片厚度不足1毫米的圆形薄片，承载着人类先进的制造工艺，驱动着数字经济的蓬勃发展。从数据中心到智能汽车，从5G基站到工业互联网，硅片的应用正在重塑产业格局，推动社会生产力的跨越式发展。一、数字经济的基石材料硅片的制造工艺代表着人类精密制造的至高水平。从高纯度多晶硅的提纯，到单晶硅棒的拉制，再到晶圆的切割、抛光，每