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硅片加工工艺流程

2023 / 07 / 26

硅片，是制作晶体管和集成电路的原料。其大小一般为圆形或方形，厚度从几毫米至几十毫米不等。硅片加工过程中需要用到多种制造工艺，具体有哪些工艺流程？硅片加工工艺流程主要包括以下步骤：1. 切割：将大块单晶硅棒切割成小片硅片。2. 清洗：去除硅片表面的杂质和有机物。3. 制备氧化层：在硅片表面制备一层氧化层，用于保护硅片并增加其耐腐蚀性。4. 涂布光刻胶：在硅片表面涂布一层光刻胶，用于遮挡部分光线，以便

什么是硅片，硅片有哪些分类
2023 / 07 / 25

硅片是半导体行业中的一种重要材料，它是由硅矿石加工而成，具有高纯度、高电导率等特性。硅片可以用于制造各种半导体器件，如晶体管、集成电路、太阳能电池等。根据硅片的晶体结构、掺杂元素、尺寸大小等不同因素，硅片有多种分类方式。根据硅片的形态和尺寸，可以将硅片分为以下几种类型：1. 抛光片：经过机械和化学抛光处理，表面非常平整光滑，适用于制造高精度半导体器件。2. 研磨片：经过研磨处理，表面比较粗糙，适用
单晶硅和多晶硅的区别
2023 / 07 / 24

单晶硅和多晶硅是两种不同的硅材料，它们的主要区别在于晶体结构、物理性质和用途等方面。首先，单晶硅是由许多晶体周期性排列而成的，其晶体结构具有高度的有序性和一致性，因此其晶体内部的原子排列和晶体缺陷都比较少。相比之下，多晶硅是由许多小的晶体组成的，每个小晶体的晶体结构都有一定的差异，因此其晶体内部的原子排列和晶体缺陷都比较复杂。其次，由于单晶硅的晶体结构高度有序，其物理性质也相对比较均匀，具有较高的
碳化硅衬底的制备和分类
2023 / 07 / 23

衬底是指沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片。碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。碳化硅衬底制备技术碳化硅衬底制备技术包括 PVT 法（物理气相传输法）、溶液法和高温气