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半导体硅片尺寸演进中的微纳加工技术:从毫米到纳米的突破之路
半导体硅片尺寸演进中的微纳加工技术:从毫米到纳米的突破之路
2025 / 10 / 16
在半导体产业发展中,半导体硅片作为芯片制造核心基底,尺寸升级深刻影响电子设备性能、成本与集成度,而微纳加工技术是贯穿演进的关键支撑 —— 既是硅片尺寸拓展的前提,也是挖掘有限硅片面积性能潜力的核心手段。从早期 2 英寸(50mm)硅片,到如今主流 12 英寸(300mm)硅片,再到未来 18 英寸(450mm)硅片研发,二者同频共振,推动产业突破物理极限。
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