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SOI硅片与外延片的区别:技术特点与应用对比
SOI硅片与外延片的区别:技术特点与应用对比
2025 / 07 / 02
在半导体制造领域,硅片(Wafer)是基础的衬底材料,而根据不同的工艺需求,SOI(Silicon-On-Insulator,绝缘体上硅)硅片和外延片(Epitaxial Wafer)是两种重要的技术路线。它们在结构、制造工艺、性能特点和应用领域上存在显著差异。本文将详细介绍SOI硅片与外延片的区别,并分析它们各自的优势与适用场景。
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