新闻资讯 - 江苏新越半导体科技有限公司

藏在芯片与微纳器件里的核心技术：PECVD镀膜的关键应用
2026 / 03 / 06

打开手机、启动电脑、使用智能传感器，我们每天接触的高端电子设备，其核心性能的实现，离不开一项关键镀膜技术——PECVD。它不仅是半导体产业的“核心配角”，更是微纳加工领域的“精准工匠”，默默支撑着尖端科技的迭代升级。
碳化硅片——高性能半导体衬底的关键选择
2026 / 02 / 10

在半导体产业向“高温、高压、高频、高功率”升级的进程中，碳化硅（SiC）片作为第三代宽禁带半导体衬底材料，凭借其优异的物理化学特性，逐步替代传统硅基衬底，成为新能源、5G通信等战略新兴产业的核心支撑，承载着半导体器件性能突破的关键使命。
光刻胶：光刻工艺中的“感光雕塑泥”，如何承载纳米图形？
2026 / 02 / 05

在半导体芯片制造的“微雕艺术”中，光刻工艺是核心技法，而光刻胶便是这场精细创作里的“感光雕塑泥”——它质地均匀、对光敏感，能精准复刻纳米级的细微图案，是连接设计蓝图与芯片实体的关键桥梁。这种被称为“光致抗蚀剂”的特殊材料，看似普通胶状，却能在光线的指引下，完成从平整薄膜到精密图形的蜕变，承载起芯片微型化的核心使命。
SOI片加工挑战多？特殊掺杂与刻蚀工艺的注意事项
2026 / 01 / 29
从晶圆到芯片：光刻之后，切割与打孔如何保证良率？
2026 / 01 / 22
从平面到三维：浅谈微纳加工中的键合与掺杂技术前沿
2026 / 01 / 14

微纳加工技术的发展始终朝着更高集成度、更优性能的方向迈进，传统平面加工模式已逐渐逼近物理极限与性能瓶颈。从平面到三维的维度突破，成为提升微纳器件功能密度与运行效率的核心路径，而键合与掺杂技术作为三维微纳加工的关键支撑，其前沿进展深刻重塑着微纳制造的技术格局。
微纳打孔与切割工艺进展：精度与效率的平衡艺术
2026 / 01 / 07

在半导体、生物医疗、航空航天等高端制造领域，微纳打孔与切割工艺是核心支撑技术，其精度直接决定器件性能，效率则关乎产业化落地能力。随着器件特征尺寸向纳米级逼近，如何在“分毫必争”的精度要求与“批量量产”的效率需求之间找到平衡点，成为行业突破的关键，也让这一工艺成为融合多学科技术的“平衡艺术”。
玻璃衬底：半导体领域的“隐形基石”
2025 / 12 / 30

在半导体产业的精密链条中，衬底材料是承载芯片功能的核心载体，其性能直接决定器件的质量与效率。提及半导体衬底，硅片、碳化硅等材料常被重点关注，而玻璃片作为一种兼具性价比与特殊优势的衬底选择，正逐渐在特定领域崭露头角，成为半导体产业中不可或缺的“隐形基石”。
硅片上生长外延层：半导体材料的性能优化之道
2025 / 12 / 24

在半导体产业的核心制造环节中，硅片作为基础的衬底材料，承载着芯片功能实现的关键使命。而在硅片表面生长外延层，是提升半导体器件性能、拓展应用场景的核心工艺之一。这一工艺的普及，与半导体材料的特性紧密相关，更是解决衬底材料固有缺陷、适配高端器件需求的必然选择。
半导体衬底核心材料解析：硅片、石英片与SOI片
2025 / 12 / 17

衬底材料是半导体产业的“基石”，直接决定芯片的性能、功耗与成本。在众多衬底材料中，硅片、石英片与SOI片凭借独特的理化特性，成为不同应用场景下的核心选择，支撑着从消费电子到高端芯片的全产业链发展。
衬底材料选型：MEMS器件性能的核心基石
2025 / 12 / 11

MEMS器件的微型化、集成化与高性能化，离不开衬底材料的支撑与调控。作为器件结构的承载基础和性能调控的关键载体，半导体衬底材料的物理、化学及机械特性，直接决定了MEMS器件的灵敏度、稳定性、兼容性及应用场景。目前主流的半导体衬底材料包括硅、碳化硅、氮化镓及蓝宝石等，不同材料的特性差异赋予MEMS器件截然不同的性能表现。
MEMS加工与半导体衬底材料：核心种类、工艺适配及应用前景
2025 / 12 / 04

MEMS作为融合微机械、微电子与材料科学的前沿技术，已广泛应用于智能手机、医疗设备、汽车电子等领域。在MEMS器件的研发与生产中，半导体衬底材料扮演着“地基”般的关键角色，其性能直接决定器件的精度、稳定性与应用场景。二者的深度融合，既是半导体技术迭代的必然结果，也是MEMS产业突破性能瓶颈的核心路径。