新闻资讯 - 江苏新越半导体科技有限公司

物理AI时代核心突破：MEMS赋能柔性电极，解锁具身智能新边界
2026 / 07 / 23

2026年，全球科技赛道迎来关键转折，物理AI与具身智能取代纯数字算法迭代，成为新旧科技文明的分水岭。不同于传统AI的云端数据运算，物理AI的核心是让智能设备拥有“感知实体世界、适配物理环境、复刻生物机能”的能力，推动人形机器人、可穿戴医疗设备、智能仿生装备等实体智能产业进入爆发期。
差异化干法刻蚀方案，适配各类MEMS器件代工需求
2026 / 07 / 17

随着智能传感、智能汽车、工业物联网等领域快速迭代，MEMS器件品类持续丰富，加速度计、陀螺仪、压力传感器、射频微器件、微流控芯片等产品的制造工艺要求差异化愈发显著。
量产级离子注入加工，一站式MEMS晶圆掺杂代工服务
2026 / 07 / 09

在MEMS微纳制造产业高速迭代的当下，器件微型化、高精度、高稳定性成为核心发展趋势，晶圆掺杂工艺作为MEMS传感器、微执行器、微机电系统器件制造的核心工序，直接决定器件的导电性能、结构特性与使用寿命。离子注入作为替代传统扩散掺杂的高精度工艺，凭借掺杂可控性强、均匀度高等优势，成为量产级MEMS晶圆加工的核心技术。聚焦行业刚需的量产级离子注入加工与一站式MEMS晶圆掺杂代工服务，精准解决中小研发团队、量产企业工艺壁垒高、设备投入大、制程不稳定等行业痛点，为MEMS产业规模化发展提供核心工艺支撑。
大尺寸晶圆减薄技术，降低MEMS代工生产成本
2026 / 07 / 01

随着智能传感、物联网、消费电子产业高速发展，MEMS器件需求持续爆发，市场对MEMS代工的产能规模、交付效率与成本控制提出了更高要求。相较于传统集成电路芯片，MEMS器件结构复杂、工艺步骤繁琐、定制化程度高，代工生产普遍存在材料利用率低、封装成本高、良率波动大的问题，压缩了行业整体盈利空间。在此背景下，大尺寸晶圆减薄技术的迭代升级与规模化应用，成为MEMS代工领域降本增效的核心突破口，通过工艺优化与参数精准管控，从材料、产能、工艺、封装多个维度实现生产成本的系统性降低。
半导体硅片尺寸与厚度的关联规律及制程适配逻辑
2026 / 06 / 24

在半导体制造领域，硅片是集成电路与各类半导体器件的核心衬底材料，其尺寸与厚度是制程设计、工艺优化和良率控制的核心参数，直接影响芯片产能、加工精度与生产稳定性。行业内存在清晰的行业规律：硅片直径越大，标准厚度也随之递增，这一参数搭配并非人为随意设定，而是基于半导体制造的物理特性与工艺需求形成的科学标准，同时也决定了晶圆厂的产线尺寸适配规则。
氧化硅与石英刻蚀侧壁倾角成型机理探析
2026 / 06 / 17

在微纳加工与精密光学制造领域，氧化硅及石英材料的刻蚀工艺应用广泛，是构建微流控结构、光学微腔、半导体介质层的核心工序。实际工艺生产中，理想垂直平直的刻蚀侧壁难以实现，多数结构侧壁均存在不同程度的倾斜、弧度与粗糙偏差。这种非垂直形貌并非工艺失误导致，而是材料特性、刻蚀机理、粒子运动规律及工艺边界效应共同作用的必然结果。深入剖析其成型机理，是优化刻蚀精度、提升器件性能的关键前提。
氮化硅：先进芯片制程的核心介质基石
2026 / 06 / 11

在芯片微型化、高性能化的发展浪潮中，半导体材料的迭代升级是技术突破的核心支撑。相较于大众熟知的硅基底材料，氮化硅（SiNx）作为一种关键的介质薄膜材料，凭借优异的电学、力学与化学稳定性，贯穿芯片制造的刻蚀、掺杂、沉积、封装等全流程，成为先进制程芯片不可或缺的核心材料，是保障芯片精密运行、稳定工作的隐形基石。在纳米级制程不断普及的当下，氮化硅的不可替代性愈发凸显，深刻影响着芯片的性能、良率与使用寿命。
硅晶圆氧化工艺：半导体制造的基础核心工艺
2026 / 06 / 04

硅晶圆是半导体芯片制造的核心基底，其表面品质直接决定芯片的性能、稳定性与使用寿命。氧化工艺作为半导体前端制造的基础工序，是通过化学反应在硅晶圆表面生成致密二氧化硅薄膜的核心工艺，贯穿芯片制造全过程。该工艺生成的氧化层具备绝缘性佳、化学稳定性强、界面缺陷少的优势，是后续光刻、掺杂、刻蚀等工序的基础保障，也是构筑半导体器件结构的关键前提。
GaN氮化镓晶片：高性能半导体衬底材料
2026 / 05 / 28

在半导体产业迭代升级的进程中，材料革新是技术突破的核心根基。相较于传统硅基半导体材料，以氮化镓（GaN）为代表的第三代宽禁带半导体材料，凭借优异物理与电学性能，成为高端半导体衬底领域的核心材料，广泛适配高功率、高频、高温、抗辐射的严苛工况，为现代电子信息产业升级提供了关键支撑。
半导体衬底材料与微纳加工：筑牢芯片制造根基
2026 / 05 / 21

半导体衬底是微纳加工的核心载体，其材料特性直接决定微纳器件的性能上限与工艺可行性。微纳加工则是将衬底材料的潜能转化为实际器件功能的关键手段，二者深度耦合，共同支撑起半导体产业的发展底座。
高深宽比TSV深度刻蚀技术核心解析
2026 / 05 / 13

硅通孔（TSV）作为3D IC垂直互连的核心技术，其性能直接决定芯片堆叠密度、信号传输效率及功耗水平，而深度刻蚀作为TSV制备的关键工序，是实现高深宽比通孔结构、保障互连可靠性的核心支撑。在微纳加工领域，TSV深度刻蚀技术的精度与效率，更是MEMS代工中实现复杂器件集成的重要技术保障，推动着先进封装与微机电系统产业的迭代升级。
玻璃与硅如何“锁死”？阳极键合的原理与应用
2026 / 05 / 08

在微电子、微机电系统等精密制造领域，玻璃与硅的牢固连接是核心技术之一。不同于传统粘接的“外在贴合”，阳极键合能实现两种材料原子级的“内在锁死”，打造高强度、高气密性一体化结构，成为高端器件封装的关键支撑。这种无需黏结剂、仅靠热-电协同作用的连接技术，究竟如何实现紧密结合，又在哪些领域发挥作用？本文将深入解析其核心原理与应用场景。