抛光
抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使晶圆等工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。抛光是生产智能硅基芯片过程中的一个重要工艺，主要用于平整化芯片表面，去除表面缺陷，提高芯片的光洁度和平整度。
新越半导体为多家高校/科研机构提供MEMS加工代工服务，熟练掌握机械抛光法、化学抛光法、化学机械抛光等晶圆芯片半导体抛光技术。
- 抛光技术：
● 机械抛光法、化学抛光法、化学机械抛光等
- 应用材料：
● Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等
- 表面粗糙度：
● 1-50nm
