镀膜
镀膜是一种常用的表面处理工艺，一般是在真空环境下，将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜，镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。新越半导体为多家高校/科研机构提供MEMS加工代工服务，熟练掌握电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、原子层沉积等多种镀膜技术。
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镀膜服务：
氧化氮化膜、金属膜、光学膜、复合膜等
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镀膜材料：
● 金属：Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等
● 非金属：Si、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、ITO、Ta2O5等
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镀膜基底：
● 硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等
● 基底尺寸：2-8英寸
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镀膜厚度及表面：
● 厚度： nm级别、um级别，可按需定制
● 表面：单面、双面
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镀膜技术：
● 电子束蒸发：是在真空条件下利用电子束进行直接加热蒸发材料，使蒸发材料气化并向基板输运，在基底上凝结形成薄膜的方法
● 磁控溅射：物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料
● LPCVD：Low Pressure Chemical Vapor Deposition低压力化学气相沉积法广泛用于氧化硅、氮化物、多晶硅沉积
● PECVD：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition等离子体增强化学气相沉积技术是一种在沉积腔室利用辉光放电使其电离后在衬底上进行化学反应沉积的半导体薄膜材料制备和其他材料薄膜的制备方法
● ALD原子层沉积：基于原子层沉积过程的自限制反应过程，所镀上的膜可以达到单层原子的厚度，是先进的纳米表面处理技术
