切割划片
晶圆划片（切割）指的是将单个晶圆切割成多个独立的芯片的过程。这个工序是在晶圆上完成了所有半导体制造工艺后进行，以便进行后续的封装和测试，而切割划片的方式也有很多种。主流的划片方式一般有机械划片、激光划片。机械划片是使用金刚石刀片，来物理切割晶圆，是晶圆划片中最传统和常用的一种方法。激光划片又分为激光隐切与激光全切。
新越半导体为多家高校/科研机构提供MEMS加工代工服务，熟练掌握激光切割、刀片切割等多种半导体切割划片技术。
- 切割方式：
● 激光切割
● 刀片切割
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应用材料：
● 2-8寸晶圆
● 金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割
● 玻璃，石英，陶瓷，电路板切割
