微孔打孔
微孔打孔
您的当前位置: 首页 > MEMS代工 > 微孔打孔 >
微孔打孔
微孔打孔
打孔工艺是芯片制造中不可或缺的一个步骤,它可以在芯片上形成导孔以供穿通导线或构件。芯片金属打孔技术,主要分为机械钻孔和激光钻孔两种方式。新越半导体为多家高校/科研机构提供MEMS加工代工服务,提供玻璃、金属片、硅片、半导体、芯片打孔等微孔打孔加工服务。
  • 打孔:
    ● 材质:玻璃、金属片、硅片、半导体、芯片等
    ● 微米级孔径
Copyright © 江苏新越半导体科技有限公司 版权所有 苏ICP备2023025394号-1