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切割加工
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切割加工
提供硅片、玻璃片、晶圆晶片切割/划片等加工服务，尺寸、形状等按需定制。
激光切割 刀片切割
·硅基底
·厚度100-700μm
·晶圆尺寸：2寸、4寸、6寸、8寸 		·Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，电路板切割等
·软刀、硬刀
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